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HW-QRQ670EM1
酷睿10-14代扩展嵌入式工控机
HW-QRQ670EM1搭载 Intel 12/13 代酷睿处理器与 Q670E 芯片组，融合了 2.5G 多网口 (含 PoE+)、130W 独显扩展及 5G 通讯能力。凭借其坚固的宽温设计和丰富的工业接口（COM/SATA RAID），它是自动驾驶边缘端、智能工厂视觉检测以及智慧城市监控中心等高负载场景的理想核心枢纽。
1、支持 Intel 12/13代 i9 级别处理器（最高 65W），并配备了罕见的 130W 独立显卡扩展能力，使其能够处理复杂的 AI 算法和机器视觉任务。
2、拥有多达 6个网口，其中 5 个为 2.5G 高速网口，且支持 4 路 PoE+ 供电。这意味着它可以直接为多个工业相机或 IP 摄像头供电并传输数据，无需额外布线。
3、配备了带宽高达 20Gbps 的 USB 3.2 Gen2x2 (Type-C) 接口，以及 PCIe Gen4x4 的 NVMe 存储，极大减少了大数据量处理时的瓶颈。
4、通过 M.2 B Key 接口支持 5G/4G 模块，并带有 SIM 卡槽，确保了设备在移动场景或远程部署时的联网能力。
5、支持 8~48V 宽压输入，工作温度范围可达 -25°C 至 60°C，能够胜任车载、野外或工厂极端环境。
产品详情
下载专区
配置参数
| 型号 | HW-QRQ670EM1 |
| 核心组件 | |
| 芯片组 | Intel® Q670E 芯片组 |
| CPU | Intel® Core™ 12/13代 酷睿 i3/i5/i7/i9 (35W/65W)，LGA1700 插槽 |
| 内存 | 2个内存插槽，最高支持 64GB DDR5 4800 SDRAM |
| 显示与存储 | |
| 显示接口 | 1x VGA (1920x1200), 1x DVI-D (1920x1200), 1x DP (4096x2304) |
| 硬盘接口 | 2x SATA接口 (支持2.5"硬盘，支持 RAID 0/1) |
| 1x M.2 2280 M key (PCIe Gen4x4) NVMe 插槽 | |
| 扩展能力 | |
| 扩展插槽 | 1x PCIe x16 @Gen3 (x16信号)，支持 130W 以内 NVIDIA 独立显卡 |
| 1x 全长 mini PCIe 插槽 | |
| 1x M.2 3042/3052 B key (带SIM卡槽，支持 4G/5G 模块) | |
| I/O 模块 | 支持扩展 I/O 模块 (标配设置) |
| 网络与通讯 | |
| 网络接口 | 5x 2.5G 以太网口 (Intel i225-IT) |
| 1x 千兆以太网口 (Intel i219-LM) | |
| 注：网口 3~6 支持 PoE+ | |
| 串口 (COM) | 2x 软件可编程 RS-232/422/485 |
| 2x RS-232 | |
| USB 接口 | 1x USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps, Type-C) |
| 4x USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps, Type-A) | |
| 2x USB 3.2 Gen1x1 (5Gbps, Type-A) | |
| 2x USB 2.0 (Type-A) | |
| 物理与环境特性 | |
| 电源支持 | 1x 3芯插拔式端子排 (8~48V 直流输入) |
| 1x 3芯插拔式端子排 (远程控制与 PWR LED 输出) | |
| 音频 | 1路麦克风输入和扬声器输出 (3.5mm 插孔) |
| 尺寸与重量 | 240(宽) x 225(深) x 110.5(高) mm；重量：3.89 kg |
| 工作温度 | 35W CPU：-25°C ~ 60°C |
| 65W CPU：-25°C ~ 50°C (配置为65W TDP时) | |
| 注：极温运行需搭配宽温级硬盘/SSD | |
| 存储温度 | -40°C ~ 85°C |